MediaTek a prezentat Dimensity 9600 Pro, primul chipset de vârf al companiei fabricat pe procesul de 2 nanometri al TSMC și primul care folosește noile arhitecturi de procesor și grafică de la Arm. Compania a prezentat, de asemenea, varianta Dimensity 9600M, o actualizare a modelului Dimensity 9500, fabricată pe procesul TSMC N3P de 3 nanometri și cu modificări limitate față de generația anterioară. Dimensity 9600 Pro folosește o configurație CPU cu două nuclee Arm C2-Ultra și șase nuclee C2-Pro, împărțite în două grupuri de câte trei. Potrivit datelor prezentate, procesorul oferă o creștere de 17% a performanței single-core și de 15% a performanței în sarcini multi-core, în timp ce eficiența energetică pentru sarcinile multi-core este îmbunătățită cu până la 61%. Cipul include un GPU Mali-G2 Ultra NX, cu o performanță maximă cu 27% mai mare, o viteză de ray tracing cu 18% mai ridicată și o eficiență energetică îmbunătățită cu 24%. În condiții favorabile, acesta poate susține jocuri la peste 185 de cadre pe secundă. Platforma suportă memorie LPDDR5X și LPDDR6, senzori foto de până la 200 de megapixeli, înregistrare video la rezoluție 8K și 60 de cadre pe secundă, precum și standardul video VVC. Pentru inteligență artificială, Dimensity 9600 Pro oferă o viteză de preîncărcare a modelelor cu 51% mai mare și cu 55% mai mulți tokeni generați pentru fiecare watt consumat față de generația anterioară. Cipul poate rula local modele de inteligență artificială cu până la 30 de miliarde de parametri, pentru funcții precum traducerea, rezumarea și editarea imaginilor. Unitatea de procesare a semnalului de imagine poate accesa direct NPU-ul pentru procesarea fotografiilor și a videoclipurilor. Primul smartphone menționat ca fiind echipat cu Dimensity 9600 Pro este Oppo Find X10 Pro Max. MediaTek a anunțat cipul înaintea prezentării așteptate a unei noi tehnologii Qualcomm, programată în săptămâna următoare.